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      標題:PCB電鍍工藝流程
      簡介:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。PCB電鍍工藝流程說明一、浸酸1、作用與目的除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;此處應使用C.P級硫酸。二、全板電鍍銅1、作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度;全板電鍍銅相關工...... [詳細]
       
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